意法半导体ST Microelectronics和IBM 联合发布了一份合作协议，共同合作开发生产在300微米晶圆上的32纳米和22纳米的互补型金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductors，CMOS)。
按照协议，各公司都需要在各自的生产基地里成立一个技术开发团队负责这方面的开发。而且意法半导体将派一个研发团队到纽约IBM的半导体研发中心辅佐CMOS的研发，IBM也会提供一个团队到法国意法半导体的300微米的晶圆研发基地提供协助。
这个协议最终将会让两家公司在服务器市场，桌面电脑市场以及无线市场上的产品(例如手机和GPS设备)的性能得到进一步的提升。
编译来源：http://www.tgdaily.com/content/view/33062/118/
